Apple и Broadcom углубляют партнерство

Фото: Grok / сгенерировано ИИ

Apple объявила о заключении нового многолетнего соглашения с Broadcom, в рамках которого компания намерена потратить более $30 млрд на поставки чипов американского производства. Сделка стала крупнейшим производственным обязательством Apple в США за всю историю компании и одновременно самым масштабным проектом в рамках её программы развития национальной цепочки поставок полупроводников.

О соглашении компании сообщили в среду. Оно предусматривает выпуск более 15 млрд чипов, произведённых в США, а также расширение производственного предприятия Broadcom в городе Форт-Коллинс, штат Колорадо. На модернизацию и увеличение мощностей завода Broadcom направит $1,5 млрд. При этом стороны пока не раскрывают сроки, когда новые производственные линии начнут работу.

Broadcom уже много лет является одним из ключевых поставщиков Apple, обеспечивая компанию различными компонентами для беспроводной связи. Однако новое соглашение значительно расширяет сотрудничество. Теперь речь идёт о разработке и выпуске специализированных микросхем американского производства, которые будут использоваться сразу в нескольких поколениях устройств Apple.

Как следует из документов, ранее направленных Broadcom в Комиссию по ценным бумагам и биржам США (SEC), компании подписали долгосрочные контракты, рассчитанные до 2031 года. Они предусматривают совместную разработку и поставку специализированных интегральных схем ASIC для будущих продуктов Apple.

ASIC (Application-Specific Integrated Circuit) — это специализированные микросхемы, создаваемые для выполнения конкретных задач. В отличие от универсальных процессоров они оптимизированы под определённые вычисления, что позволяет значительно повысить производительность и снизить энергопотребление. В последние годы такие решения всё активнее используются в сфере искусственного интеллекта, где необходима максимально эффективная обработка больших объёмов данных.

Одним из ключевых компонентов нового соглашения стали радиочастотные фильтры FBAR. Именно эти микросхемы обеспечивают стабильную работу беспроводной связи в устройствах Apple, позволяя смартфонам, планшетам и другим гаджетам подключаться к сетям сотовой связи, Wi-Fi и Bluetooth. Apple уточнила, что совместная работа над этой технологией ведётся с Broadcom как минимум с 2023 года.

Производство таких компонентов будет сосредоточено на предприятии Broadcom в Колорадо. После завершения модернизации завод сможет значительно увеличить объёмы выпуска. В общей сложности в рамках соглашения планируется произвести не менее 15 млрд подобных микросхем.

Для Apple эта сделка имеет стратегическое значение. Компания продолжает курс на расширение производства и закупок внутри США, стремясь создать максимально полную национальную цепочку поставок полупроводников. В официальном заявлении Apple отметила, что активно сотрудничает с американской администрацией и промышленными партнёрами для формирования полноценной экосистемы разработки и выпуска чипов на территории страны.

Новое соглашение стало крупнейшей частью объявленной ещё в 2025 году инвестиционной программы Apple объёмом $600 млрд, рассчитанной на четыре года. Эти средства компания направляет на развитие производства, научных исследований, создание новых рабочих мест и поддержку американских поставщиков.

Кроме того, контракт с Broadcom является самым масштабным проектом программы American Manufacturing Program (AMP), через которую Apple инвестирует в развитие собственного производственного кластера в США. Программа ориентирована на укрепление внутренних цепочек поставок и снижение зависимости от зарубежных производителей компонентов.

Генеральный директор Apple Тим Кук (Tim Cook) заявил, что выпускаемые в Форт-Коллинсе компоненты имеют критически важное значение для производительности и качества беспроводной связи устройств компании.

По его словам, именно эти технологии позволяют обеспечивать тот уровень скорости передачи данных, стабильности соединения и энергоэффективности, которого ожидают пользователи продукции Apple. Кук также отметил, что компания гордится расширением сотрудничества с американскими поставщиками, разделяющими её стремление к инновациям и высоким стандартам качества.

Отдельно глава Apple поблагодарил президента США Дональда Трампа и его администрацию за поддержку подобных производственных инициатив. Развитие внутреннего производства полупроводников остаётся одним из ключевых направлений промышленной политики США, и новая сделка полностью соответствует этому курсу.

Генеральный директор Broadcom Хок Тан (Hock Tan) также подчеркнул важность соглашения. По его словам, инвестиции Apple позволят существенно расширить производственные мощности предприятия в Колорадо и укрепить позиции компании как одного из ведущих американских производителей высокотехнологичных компонентов.

Для Broadcom сотрудничество с Apple остаётся одним из крупнейших источников долгосрочных заказов. Контракт до 2031 года обеспечивает компании стабильную загрузку производства и создаёт основу для дальнейших инвестиций в разработку новых специализированных решений.

Для самой Apple сделка имеет не только производственное, но и стратегическое значение. На фоне растущего мирового спроса на полупроводники и стремления крупнейших технологических компаний диверсифицировать цепочки поставок корпорация продолжает увеличивать долю компонентов, выпускаемых непосредственно в США.

Расширение сотрудничества с Broadcom демонстрирует, что Apple делает ставку не только на разработку собственных процессоров, но и на создание полного цикла производства ключевых компонентов внутри страны. Такой подход позволяет компании повысить устойчивость поставок, снизить геополитические риски и обеспечить стабильное производство будущих поколений своих устройств.