AMD планирует привлечь до $5 млрд. через выпуск облигаций

Американский производитель полупроводников Advanced Micro Devices (AMD) планирует привлечь до $5 млрд. в рамках крупнейшего в своей истории выпуска облигаций инвестиционного уровня в долларах США, присоединившись к волне долговых размещений, вызванных бумом искусственного интеллекта.

Окончательное решение о параметрах эмиссии ещё не принято, а объём размещения может скорректироваться в зависимости от спроса, сообщили Bloomberg осведомлённые источники.

AMD размещает бумаги четырьмя траншами со сроками обращения от трёх до десяти лет, уточнил один из источников. По его словам, предварительный ориентир доходности по наиболее длинному выпуску предполагает премию к доходности казначейских облигаций США в 1,15 процентного пункта.

Долговое размещение проходит на фоне роста расходов AMD, связанных с увеличением спроса на вычислительные мощности, который стимулирует развитие искусственного интеллекта. Компания недавно заключила соглашения с разработчиком ИИ‑технологий Anthropic PBC и производителем программного обеспечения Microsoft (MSFT), что позволит существенно расширить использование её ИИ‑чипов. В рамках сделки с разработчиком чат‑бота Claude компания обязалась инвестировать в Anthropic до $5 млрд.

AMD планирует направить средства от размещения на общекорпоративные цели, включая возможное погашение существующих обязательств, говорится в её отчётности. В следующем месяце чипмейкеру предстоит погасить облигации на сумму $875 млн.

Производитель чипов уже выходил на рынок в марте 2025 года, разместив $1,5 млрд. высококлассных облигаций двумя траншами.

Организаторами текущего выпуска выступают Barclays Plc, Bank of America (BAC), Citigroup (C), JPMorgan Chase & Co. (JPM), Morgan Stanley (MS) и Wells Fargo & Co. (WFC).

При подготовке сообщения использовались материалы Bloomberg